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慕尼黑华南展（LEAP Expo 2018）震撼上演，首日火爆现场，精彩不断！
2018 华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（LEAP Expo）于2018年10月10日在深圳会展中心盛大开幕。作为深圳首秀，本届展会得到了业界的关注以及各方合作伙伴的大力支持，展示面积近1 ...查看更多
慕尼黑华南展LEAP Expo 今日首秀,十月献礼鹏城！
10月10日，华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）在深圳会展中心盛大开幕。 开幕仪式后，展会现场精彩纷呈，各类高科技项目、智能制造设备为展商及观众带来 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大，摩尔定律一直发挥着它的效力，PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
SLP——次世代电路板技术《PCB007中国线上杂志》2018年10月号
电子器件及电子设备功能越来越强大，摩尔定律一直发挥着它的效力，PCB上的一切变得越来越小。更细的钻头、更精密的线宽/线距、更薄的层压板、更多的层数——将更多电路塞入相同或更小的 ...查看更多
慕尼黑华南电子展十月强势登陆深圳，倾力打造高端智能制造平台
华南国际智能制造、先进电子及激光技术博览会（简称LEAP Expo）将于10月10-12日于深圳会展中心盛大举行。由慕尼黑展览（上海）有限公司携手中国国际贸易促进委员会机械行业分会和中国光学学会激光加 ...查看更多
自主研发打破外资垄断 奥马电子与日本FPCC株式会社等企业成功签约
9月5日，湖北奥马电子科技有限公司（下称“奥马电子”）与日本FPCC株式会社等企业成功签约，将合作生产5G通讯用高频高速电子基材。这是该公司继自主研发无胶基材打破国际垄断，转型 ...查看更多
